今天下午，2023世界5G大会平行分论坛—— Tech Talk 2023 5G产业强基发展论坛在郑州国际会展中心举行。本次论坛邀请5G集成电路领域知名专家及企业领军人物，针对5G技术与市场需求，探讨集成电路行业发展的机遇与挑战，打造行业创新发展交流平台。

本次论坛主题为后摩尔时代下5G与集成电路的协调发展。论坛上，国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，北京集成电路学会秘书长陈小男，中国移动通信集团有限公司研究院副院长丁海煜等嘉宾，分别围绕《强基：提升集成电路实力促进5G货币化》《强芯：5G赋能集成电路新格局与新发展》等议题进行演讲报告。

据了解，集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在信息技术领域的核心地位十分重要。推动集成电路产业健康发展，是最终实现核心技术自主可控的必由之路。当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期，集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。

记者：池金山

编辑：李洋

统筹：赵克